【應用】微晶片靜電紡絲製備載活益生菌傷口基質

最新消息 - 2025/8/6

目前已有多種封裝方法可用於在各種惡劣環境條件下保持益生菌的活力。

本研究開發了一種創新的微晶片靜電紡絲技術，將微流體晶片與靜電紡絲

技術相結合，能夠製備包含活性功能性封裝細菌的纖維基質，這些細菌能

夠產生抗菌物質。

Ref. “Living probiotics-loaded wound matrices prepared by microchip electrospinning”(2025)